第二百一十六章 被影響的歷史

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4004被認為是商用處理器的起源，在4004之前英特爾只是一家單一的儲存器製造商，和東芝、NEC沒有區別，而在4004之後，英特爾從儲存器製造商轉變為和微軟聯手統治了整個PC時代的硬體廠商。

4004的廣告說它是一件劃時代的商品，最後證明了它確實達到了廣告詞的期待。

伯克利的教授在課堂上能把Mphone和4004相提並論，雖然實際上Mphone提前了七年時間拉開移動網際網路時代的序幕，和英特爾4004相提並論並不誇張，但是能在現在看到這一點還是非常不容易。

諾基亞選擇做iphone這樣的半智慧手機是因為覬覦500美元以上的手機市場，而不代表他們真正認為移動網際網路一定就是未來手機的發展方向。

倒是摩托羅拉此時的總裁高爾文隱約意識到智慧手機的重要性。作為一手主導了RAZR計劃、刀鋒v3的締造者，高爾文在手機領域的嗅覺毋庸置疑，他從Mphone迅猛的增長中嗅到了不安的味道。

對於摩托羅拉來說，最主要的對手依然是諾基亞，諾基亞從1991年開始將90%的資金和人力用於移動通訊和多媒體技術的研製開發，把其他十多個領域的產業全部砍掉，短短七年時間超越了摩托羅拉，成為全球市佔率第一的行動電話廠商。

到了2002年，全球每三部手機就有一部是諾基亞製造。

高爾文從Mphone突飛猛進式的增長中感受到有可能新的“諾基亞”即將誕生。

更重要的在於Mphone背後的操盤手是周新，沒有任何一家手機廠商在經歷了過去一年之後還敢小看周新。

之前小看周新，認為對方不懂硬體行業的鍵盤廠商們都經歷了極其慘痛的時光。有著悠久歷史和大量擁躉的櫻桃感受最深，他們的營收短短三年時間銳減了接近百分之五十。

周新剛剛進入手機行業，手機行業的資深人士們還會在媒體上表達不看好，認為手機要比鍵盤精密得多。

Mphone價格出來之後，諾基亞的高管更是在媒體上表示沒有消費者會想買如此昂貴的手機，不過是搭載了一些網際網路應用。

當Mphone銷量突破100萬的時候，這些聲音都沒有了，當銷量突破500萬的時候，手機廠商們只有一個想法，那就是學。

不過是搭載幾個應用，就能夠把手機價格往上抬，何樂而不為呢？

雖然是要用到更好的晶片和更大的記憶體，才可以支撐更加複雜的應用，但是成本的增加遠沒有利潤的增加多。

當週新把英特爾的晶片型號都說出來之後，李靜宜一副恍然大悟的樣子：“我都快忘了你還是積體電路方向的博士。

也難怪能夠聯想到英特爾和4004上面。”

不僅李靜宜不記得周新是積體電路的博士，外界也幾乎不會提到周新的這個身份。

除了伯克利分校的管理層看重卓越校友，學生們會為學校有這樣的名人同學而感到驕傲以外，周新的這層身份並沒有其他人在意。

即便每年去參加IEEE的時候，給他的頭銜雖然是在讀博士，但是其他人都會把他當成網際網路領域的大佬和積體電路領域的創業者。

在全球的晶片產業界，Mphone的A1E晶片推出後，新芯科技在業內還是小有名氣。因為在當下，A1E是一款可以用卓越來形容的晶片。

英特爾、德州儀器甚至是三星，都透過在華辦事處向關建英表達過希望收購新芯半導體的想法。

其中三星更是願意開出5億美元的高價收購新芯半導體。要知道英特爾的移動晶片條線XScale，整個部門打包也才賣了6億美元。

英特爾在XScale上投入了接近一百億美元。

這些廠商希望收購新芯半導體，純粹是衝著A1E這款晶片來的。

除了想要收購新芯半導體的，還有很多想把A1E晶片用在他們的掌上電腦上的。因為A1E優秀的架構、出色的效能和相比低得可憐的功耗，都讓掌上電腦廠商們非常心動，索尼、惠普、康柏等都提出了合作。

更別說聯想這種國內廠商了，聯想在去年的時候推出了首款掌上電腦天璣5000，號稱是國內首款自主研發的掌上電腦。

晶片用的是英特爾的SA1110，頻率才206MHz，作業系統是微軟專門針對掌上電腦打造的作業系統，至於自主研發部分在哪裡，應該就是桌面上的聯想備份、多媒體、聯絡人等應用吧。

（有用過的可以來說說）

聯想的代表在和新芯科技聊的時候表示，我們都是華國企業，完全可以打造一款華國芯的華國掌上電腦，以這個為賣點推向市場，一定會有大量受眾。

因為Matrix和新芯科技圍繞A1E晶片簽了獨家授權協議，周新不想這麼快把優勢拱手相讓，A1E不對外開放的好處要遠大於對外開放，所以A1E晶片沒有授權給其他廠商。

周新說：“我瞭解英特爾不是因為我的專業是積體電路，而是因為我認為英特爾是新芯科技的直接競爭對手，我們都在移動晶片領域進行嘗試。”

其實周新不擔心諾基亞和摩托羅拉，甚至都不擔心蘋果，因為智慧手機市場太龐大了，這個市場大到最後可以支撐五到六個玩家。

有著來自後世的記憶，無論是觸控式螢幕、全面屏、劉海屏、屏下指紋，他幾乎清楚每個會受到使用者歡迎的智慧手機形態，無論如何都能拿到一張入場券。

周新唯一擔心的是英特爾和微軟，他已經提前開啟了移動網際網路時代，如果英特爾和微軟聯手沒有走錯路的話，直面二者的競爭，那壓力不是一般的大。

周新在燕京沒有呆太久就去舊金山了，因為新芯科技的主要高管團隊們都在灣區和家人們享受聖誕假期。

“教授，好久不見，我看了你關於整合式晶片的概念，也看了你對於新芯科技要介入晶片製造領域的構想。

我認為都沒有問題，這次我回華國也和華國高層聊過，預計今年一季度新芯科技和華虹半導體的合作會完成。”

胡正明說：“是的，我打算把梁孟松挖過來，但是梁孟松現在在臺積電很受重視，屬於核心技術骨幹。

而且新芯科技的現狀和臺積電相比落後不少，很難說服他來。

梁孟松一定是最好的人選，如果他不能來，我才會啟動備選名單裡的人選。”

周新和梁孟松很熟，原時空中新芯科技的成立，如果沒有梁孟松是很難拉到投資的。並且在公司成立和運營過程中，梁孟松都給了他不少幫助。

周新自然是很希望梁孟松來幫他，既是信任對方的人品和能力，也是出於削弱臺積電的考量。

但是他很瞭解梁孟松，現在的梁孟松在臺積電很受重視，不是後來雙方關係破裂。

很難挖梁孟松不是因為待遇，而是因為新芯科技天然受到限制，無法獲得最先進的裝置，無法制造最先進的晶片。

梁孟松是工程師，他希望的是追求極致的製程，不解開瓦森納協定的限制，華國在很長一段時間內都無法去追求最先進的製程。

這和梁孟松的理想相違背。

周新說：“我們1999年的時候在舊金山參加IEEE的時候，教授你帶我和梁師兄見過一次，他在晶片製造領域很有經驗，對於行業前沿技術幾乎是信手拈來。

我相信你的眼光，教授，你可以儘管嘗試，我們可以把分紅激勵開得高一些。”

新芯科技目前採取的是華為的模式，但是又在華為模式上進行了改造。

提高了基礎工資，在分紅上只有在職員工能夠享受股權分紅。

華為的利益分配模式在初期，市場不斷高速增長，營收和利潤都在不斷增長的時候是沒有問題的。但是當陷入瓶頸之後，整個財務狀況的壓力會非常大。

這也是為什麼手機業務遭遇重大打擊後，華為會如此艱難。

而且華為的機制也不利於新員工，前面的人把紅利吃完了，甚至離職之後還能繼續吃。

新芯科技為了規避這一問題，儘可能借鑑了臺積電、德州儀器和英特爾的工資體系。

正好胡正明在這三家公司都有不少熟人，可以把他們的工資體系設計直接拿來參考。

周新說：“另外就是手機整合晶片的方案，我認為非常好。

這是一條符合華國現狀，能夠充分激發華國經濟情況的路，也符合我們當先的情況。

但是有一點，那就是這樣的一體化晶片研發難度不大，按照你們的進度計劃，預計今年年中就能研發出來。

那麼我預計新芯科技藉助這樣的手機整合晶片，至少有個兩三年的紅利期。

這兩到三年的紅利期，賺錢太過於容易，不能放鬆緊迫感，也不能在研發上放鬆投入。”

後來聯發科為什麼在移動網際網路時代拉胯，搞出一核有難九核圍觀的笑話？很大程度上是因為聯發科所謂的“交鑰匙”模式來錢太快，他們大大放鬆了在研發領域的緊迫感。

周新說：“Mphone上市之後我給大家每個人都發了一臺，大家都對Mphone有很深的體驗。

如果你們對Mphone和其他手機進行過對比，就會發現Mphone才會是未來的發展方向。

所以我們在推出手機整合晶片之後，要開始價效比超高的手機晶片的研發。

在手機整合晶片的紅利期過了之後，我們推出主打價效比的網際網路手機晶片。

這樣長達五年的時間，足夠把整個新芯科技的每個板塊培養成熟，同時也能夠在張江培育一批配套企業。”

“我覺得我們時刻都要有緊迫感，我們無法獲得先進製程，所以我們需要利用現有條件，儘可能的達到現有生產線的極限。

另外需要實現晶片製程的突破。”

胡正明說：“手機晶片是一方面，電腦晶片將會是另外一方面。

我這邊一直在和英特爾方面保持聯絡，我們希望英特爾針對華國設計一款晶片，然後將這款晶片的代工交給我們。

因為目前為止，新芯和華虹的合作還沒有敲定，我們連一枚晶片都無法生產，所以關於和英特爾的合作我只是在一個初步意向接洽的階段。

我在華國轉了一圈之後，認為我們可以和華國廣大中小網咖合作，瞭解他們最常用的應用，然後針對他們的需求設計一款晶片提供給他們。”

胡正明在華國的調研還是有效果，連華國網際網路2000到2010之間所謂得網咖者得天下的秘訣都掌握了。

周新說：“我覺得可以，我投資了盛大，他們和各地的網咖關係很好，教授你回去之後可以讓業務拓展團隊去和他們聊聊。

另外騰訊在國內的網咖行業中也具備一定的影響力，同樣可以和他們去聊聊。

我認為我們關於新芯科技的戰略構想已經非常清楚了，現在要做的就是逐一落地，然後不斷在研發領域去投入。”

周新說完後，林本堅提到：“我認為我們可以適當和臺積電合作。

新芯光刻機去年全年出貨了十臺光刻機，採購方分別是臺積電、華虹和東芝。

我們的價格比同等型號的尼康光刻機要低百分之二十，根據我們工程師去幫臺積電除錯機器和安裝機器，以及測試從臺積電彎彎高管口中得到的訊息來看，臺積電面臨著很大的壓力。”

臺積電此時的日子並不好過，由英特爾與IBM主導的晶片技術，已經實現了突破。他們透過從“鋁介質”轉向“銅介質”，實現了180nm到130nm製程的突破。

IBM試圖以銅介質的130nm製程作為籌碼，統治晶片製造環節。彎彎地區的兩大代工巨頭臺積電和臺聯電中，只有臺聯電答應了合作，並且實現了130nm製程的量產。

至於臺積電則選擇了拒絕，原本有胡正明的到來，臺積電成功選中了低介電質絕緣技術，直接跳過了150nm，進入到130nm製程，實現了130nm製程的自主和量產。

但是現在胡正明來新芯科技沒去臺積電，臺積電被卡在180nm沒有突破性進展，很多先進製程的單子都被砍掉了。

包括A1E其實周新有想過找臺積電做，但是他們現在的技術達不到要求。

(本章完)