第一百三十五章 新芯半導體的當務之急

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現在想一步到位，半導體產業鏈上下游的生產廠商全部選擇國內廠商，自成一套體系，這不現實。

半導體涉及到的裝置太多了，光是空氣過濾裝置和用水製取裝置，目前國內沒有一家廠商在做這個。

晶片建廠對環境有很高的要求，空氣中粉塵濃度需要透過空氣過濾裝置降到0。當晶片的線寬小於0.5毫米的時候，化學汙染會是影響成品率的主要因素。

因此對晶片代工廠來說，他們需要配備專門的精密儀器來過濾空氣中的物質。

周新甚至都沒有想過能十年內實現整個供應鏈追趕國際先進水平，上游的半導體材料是更大的難點。

在半導體領域，技術不是最大的難點，產品能夠進入到生產環境中不斷地更新迭代才是最重要的。

因此後來如果不是阿美利肯禁止半導體出口，華國的半導體想追趕最先進的技術幾乎不可能，當然被禁之後機會也不大，但是比之前機會要大得多。

這種有點類似工業軟體，不實際跑起來，永遠也做不出真正能用的工業軟體。

關建英聽完後說：“Newman，我大致明白你的意思，你只想做光刻機和模擬IC，這兩個技術節點，同時他們的上下游也不排除和其他公司合作。”

周新說：“我們現在沒有這個條件完全自己做，也沒有這個條件全部找華國的公司來做。

我在華國的投資公司有調研過華國的積體電路發展情況，不太理想，做這一塊的公司很少，而且絕大部分集中在技術含量相對較低的封測環節。

我們在保證自己活下來的基礎上再想著照顧供應鏈上下游的華國半導體企業。

聽完有沒有覺得我的目標並不苛刻。”

關建英想了想，他幹了二十多年的模擬IC，模擬IC到晶片製作環節，他也介入過，因此他對整個半導體產業鏈都是有很深認識的。

“Newman，你定的目標不算苛刻，但是也沒有那麼容易完成。

我們需要尊重客觀事實，華國缺乏積體電路領域的人才，更缺乏真正在先進積體電路企業工作過的工程師。

我們為了儘快進入到生產階段，我們需要找有成熟經驗的工程師。

模擬IC領域還好，有很多彎彎工程師他們有豐富的模擬IC從業經驗，他們對去申海工作也不排斥。

但是光刻機領域的工程師，我們只能從尼康、佳能、ASML這幾家有限的光刻機廠商去找有經驗的工程師。

他們是外國人，很難挖得動。”

現在的尼康和佳能還是行業內的領頭羊，ASML屬於後起的新秀。正是因為尼康是光刻機領域的領頭羊，所以尼康的工程師才很難挖。

換做是二十年以後，尼康的光刻機人才挖起來根本沒有什麼難度。

當然那時候尼康的技術人員能挖走的都已經被ASML給挖走了，剩下的要麼技術一般，要麼壓根挖不走。

周新也理解關建英的意思，他說：“伱不用太擔心這些問題。

光刻機我找的技術主管是林本堅，他會找一些他認識的工程師過來，我們先把框架搭起來，然後再招少量華國有經驗的工程師，華國之前還是有做過光刻機的人才，只是他們的光刻機是實驗室產物。

但是我相信他們適應起來會非常快。

至於模擬IC領域，我想的是不用找太多有經驗的工程師，只有組長找有經驗的工程師，組員我們都從華國找相關專業畢業的研究生和博士。

我們給他們開高待遇，然後優中選優，採取一個老人帶多個新人的模式。”

關建英聽完之後馬上表示反對：“Newman，我在模擬IC領域幹了很多年，這樣是絕對不行的。

我們需要讓一家模擬IC公司儘快運轉起來，我們需要打造一款拳頭產品，這款產品設計出來之後交給臺積電或者張汝京的晶片代工廠生產出來，然後有不錯的銷售成績，受到市場認可。

這才是新芯半導體的當務之急。

然後慢慢圍繞這一款拳頭產品進行迭代最佳化，從一代做到二代，慢慢地再開發新的晶片條線。

這樣我們才能活下來。

一個組只有一個老人，其他全部是剛畢業的學生，拳頭產品永遠都製造不出來。

因為技術在進步，今年設計的產品，也許明年就沒有優勢了。

時間太重要了。

我不排斥招新人，招華國畢業生，首先這個數量是有限的，其次他們得抱著學習的態度進來，他們至少得適應兩年時間才能真正成為相對熟練的熟手。

剛畢業的大學生，如果不是微電子專業的。

他們連CadenceVirtuoso都沒用過，教他們用CadenceVirtuoso，只是會操作，知道什麼是類比電路設計，怎麼做版圖檢視和電路模擬，至少都得教上三個月到半年時間。

即便是微電子專業的博士，工業界的研發和實驗室的研發完全是兩個概念。

需要糾正他們在模擬IC設計中對基本概念的理解問題。很多新手容易在電路設計中忽略一些基本概念，噪聲、失真、線性度、頻寬等。

他們因為缺乏實踐經驗，在設計中會忽視佈局和版圖設計對電路效能的影響、電源和地平面的處理，過於關注某一方面的效能優勢而忽略其他重要性效能指標。

他們會過度關注電路的速度可能導致功耗、噪聲等方面的效能下降。

這些問題對新人來說很常見，二十年前，那時候我們還在用勞倫斯·內格爾博士開發的SPICE。

勞倫斯·內格爾也是你的校友，加州達大學伯克利分校的博士。

我還記得當時最早的時候用SPICE，後來用CalmaGDS，然後最近用CadenceVirtuoso。

還在用SPICE的時候，我也會犯很多類似的錯誤。大家都是從新人慢慢成長為一名成熟的工程師

但是當時我是在一家成熟的模擬IC公司，他們有成熟的產品，有成熟的團隊，有形成人才梯隊的培養，有完整的培養機制。

換句話說，他們有這個資本去容錯。

但是我們沒有，我知道你有很多錢，非常多的錢，我無法想象的金額。

但是一家企業不能只靠你的單一輸血，這樣的企業是被催熟的，它很難有生命力和未來。

所以我們在早期需要找成熟的工程師，打造出一款拳頭產品，然後再招新人，做儲備力量培養。

而不是在一開始的時候就做儲備力量培養。”

關建英提到的SPICE、CalmaGDS、CadenceVirtuoso都是EDA工具，用於設計類比電路。他們之間有一個時間順序。

其中CadenceVirtuoso一直到今天依然是主流的EDA工具，只是Cadence打包做了一個叫Cadence設計系統的玩意，把這個涵蓋進去了，實現了更豐富的功能。

周新說：“好吧，我理解你的意思，我知道關叔你在模擬IC領域工作了很多年，從一線員工做到總工程師再到副總裁，對模擬IC公司的經營有自己的理念。

我們還沒有那麼快招人，我們先把公司和框架構建好，你願不願意來幫我？”

和林本堅相比，關建英現在正是剛被自己參與創立的公司趕出來，簡單來說，正是失意時，他答應的非常快：

“我來幫你沒問題，但是我這個人的性格比較直接，你作為老闆，有自己的想法沒有問題，但是我同樣會有我的想法和我的堅持。

如果我們的想法不一致，我們之間需要有充分的溝通，來達成某種一致。”

關建英接著說：“我從來沒有認為我的想法、我的經驗會一直對的。

我二十多年前進入積體電路行業，從模擬IC起步，當時業界還是採取的IDM模式，也就是垂直整合製造。

英特爾、三星、德州儀器、英飛凌等這些企業，他們都是自己一手包辦了晶片設計、晶片製造、封測和產品銷售。

只有上游材料、裝置、EDA和IP核，是使用其他公司的產品。

這種模式多好，在當時的我看來，簡直是完美的模式，從產品設計到製造全部一手包辦，產品的迭代週期也更短。

同時也有利於研發，後端研發成果得到驗證的響應時間非常快。

當時從來沒有誰想過要把晶片代工給其他公司來做。

直到張忠謀帶著臺積電出現，他告訴廠商，說你們設計晶片，晶片製造專門由我們來幫你們做。

我們幫你們承擔這部分風險，你們只需要把需求告訴我們就可以。

把晶片設計給我就行，我永遠不會做自己的晶片品牌。

你知道IDM模式的風險在於重資產，12寸的生產線，一條生產線就是20億美元。

這要求你製造出來的晶片必須能夠賣出去。

這對設計、製造、管理和運營的要求都非常高。

因為生產線是有折舊的，隨著技術進步，原本先進的生產線會慢慢被淘汰，20億美元打造的生產線，在摩爾定律的作用下，可能五年時間就報廢了。

IDM模式對你的利用率、良品率和產品利潤要求極高。

所以臺積電的模式才能成功，他們幫廠商承擔了很大一部分風險。

這樣風險低了，利潤也低了。”

今天的第一章，求月票，最近的半導體內容是不是太多了.

不過馬上就要開始下一個劇情了

(本章完)